In diesem Bereich werden die Bauteileigenschaften nach dem Druck untersucht. Dabei gibt es auch hier grundlegend zwei verschiedene Arten der Prüfung: Die zerstörungsfreie sowie die zerstörende Werkstoffprüfung.
Zerstörungsfrei ist dabei die industrielle Computertomographie. Hier sind Auflösungen von 0,02mm möglich.
Neben der CT können im Bereich der Materialographie zerstörende Materialprüfungen durchgeführt werden. Im geätzten Schliff, können unter dem Lichtmikroskop beispielsweise die Porenverlustfläche oder mögliche Heißrisse festgestellt werden. Die chemisch-physikalische Werkstoffprüfung dient zur Bestimmung der Härte oder der Legierungszusammensetzung.

Anni Holder

Die bei Quality Analysis eingesetzten Verfahren unterscheiden sich nach zerstörungsfreien und zerstörenden Analysen. Gefunden werden dabei Fehlstellen im Materialgefüge aufgrund fehlerhafter Prozessparameter.

Hier setzt QA zur Lokalisierung und Analyse von Delaminationen sowie von Poren die industrielle Computertomographie sowie die Materialographie ein.

Mit letzterer können z.B. ungenügende Verschmelzungen, Inhomogenität in Gefügen, Risse, deren Ausgangsstellen sowie Verläufe oder der Einschluss von Fremdmaterial entdeckt und analysiert werden.

Paul Knecht