Eine große Neuheit gibt es in Bereich der Industriellen Computertomographie. Unser Neuzugang, das 3D-Röntgenmikroskop ZEISS Xradia 520 Versa, ermöglicht hochauflösende und zerstörungsfreie Analysen im Mikro- und Nanobereich. Während wir mit unserem bisherigen Maschinenpark 3,5 μm als kleinstmögliche Auflösung erreichen konnten, liegt bei der neuen Maschine die minimale Voxelgröße bei 0,07 μm. Insbesondere für die Untersuchung von Elektronik- und Halbleiterkomponenten, für die Additive Fertigung oder die Kunststoffanalytik ergeben sich hier interessante Möglichkeiten.
Ergänzen wir die Analytik im korrelativen Workflow mit dem ZEISS Crossbeam 350 (FIB-SEM) erhalten wir noch detaillierte Einblicke in das Innere einer Probe und können gleichzeitig mit einem Ionenstrahl Material in kleinsten Mengen lokal abtragen.